6月20日，半导体ETF（512480）大涨超2.5%，盘中创近60日新高！放量成交超10.8亿元。
消息面，台积电报价看涨的服务是其3nm代工工艺和2025的先进封装工艺，根据产业链消息人士爆料，台积电3纳米制程代工价涨幅或在5%以上，先进封装2025年度报价也约有10%-20%涨幅。
成熟制程方面，华虹半导体也被传涨价，近日摩根士丹利发布报告称，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过了100%，预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。尽管公司官方并未出面对摩根士丹利的涨价预测作出回应，不过报告发布之后，华虹半导体盘中一度涨超8%。
根据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，其中，三联盛全系列产品上调10%-20%、蓝彩电子全系列产品上调10%-18%、高格芯微全线产品上调10%-20%、捷捷微电Trench MOS上调5%-10%等。
今年以来，半导体产业整体呈现出复苏行情。2023年，半导体行业整体处于“周期下行—底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部件需求不振，行业景气承压。2024年一季度，受益下游需求回暖和关键领域国产替代持续推进，板块业绩有所复苏，单季度营收同比增长20.81%，归母净利润同比增长0.89%。
近期，以半导体为代表的A股部分科技成长板块持续走强，其也是近期备受关注的“科特估”概念的重要组成部分。随着市场对“科特估”的热情迅速升温，证券公司也纷纷将研究重点投向“科特估”以及相应可能受益的细分领域。
在业内人士看来，建立“科特估”体系是发展新质生产力的必然要求，也是发展新质生产力的主要支撑，对经济拉动作用显著。从投资层面看，“科特估”也是“中特估”的延伸和重要组成部分，优势产业、自主可控、未来产业等方向获得看好。
中信证券研报指出，SEMI发布最新的季度《世界晶圆厂预测报告》，预计全球半导体晶圆厂产能将在2024年增长6%，2025年增长7%达到3370万片/月。人工智能推动了对HBM需求的不断增加，预计2024和和2025年DRAM产能都将增长9%。随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长，建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。
华泰证券研报表示，据麦肯锡预测，AI大模型相关算力需求快速增加推动下，以能耗衡量，全球服务器规模将从2024年的70Gw增长至390GW，对应CAGR=33%。算力基础设施建设热潮下，我们看好三大投资机会：1）半导体：HPC市场需求或将推动2030年全球半导体市场规模突破万亿美金，关注数字芯片、存储、设备等投资机会；2）能源：AI的尽头是能源，2030年全球数据中心用电量规模将达到约2.2万亿度电，为2022年的3.6倍，看好配套设备、核电等发展机遇；3）服务器等硬件：数据中心将成为AI模型时代的稀缺资源，服务器作为核心载体将迎来快速增长，关注PCB、封装基板、散热、光模块、光芯片等有增量机遇板块。
天风证券认为，行业周期当前处于相对底部区间，短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
天风证券称，“科特估”市场讨论度较高，半导体板块关注度有所提升，“卡脖子”领域国产替代空间广阔，先进制程产业链值得关注。“科特估”近期受市场关注，半导体作为前沿科技的重要方向具有较强的成长性，叠加产业周期处于相对底部，板块投资关注度有所提升。需求端看，在AI赋能传统产业的时代，AI服务器和AI智能终端的大规模部署，有望让先进制程的需求增长更加明显，而供给侧以中芯国际为首的先进制程产业链，扩产受到国际贸易不确定性影响，国产替代需求较为迫切，相关国产设备材料厂商有望加速产品验证和替代，产业链投资机遇值得关注。
东莞证券表示，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产替代持续推进的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。国产替代方面，大基金三期成立，注册金额超前两期总和，有望助力上游半导体设备、材料成长；人工智能方面，各家厂商争相布局AI PC，处理器、存储、散热等多环节有望受益。
综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体ETF（512480）的布局机会。半导体ETF（512480）跟踪的中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI），是目前市场上主流的4只半导体主题指数中，成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多，且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF（512480）目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品，也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。
发表评论